动力类负极
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神工股份:单晶硅材料规模持续扩大硅电极已获批量定订单(东兴证券)
来源:kok平台 | 作者:kok平台买球赛hiveyan | 发布时间: 2021-08-04 23:50:40 | 18 次浏览 | 分享到:

  事件描述:公司发布2021年半年报,上半年实现营业收入2.04亿元,同比增长354.80%,实现归母净利润1.00亿元,同比增长415.40%。Q2单季度实现营业收入1.20亿元,同比增长333.48%,环比增长42.65%,实现归母净利润0.61亿元,同比增长250.86%,环比增长53.92%。

  “后疫情时代”迎来需求反弹,半导体材料受益产能扩张。自2020年疫情影响后,半导体行业迎来需求反弹,叠加新能源车的需求爆发式增长,芯片出现大幅缺货、涨价,全球各大晶圆厂积极扩张产能,半导体材料迎来快速增长期。公司的核心主业大直径单晶硅材料受益于下游产能扩张,上半年出货量显著提升。公司目前的单晶硅材料纯度高、技术领先,已可满足7nm及以下先进制程刻蚀环节所需的工艺要求,未来有望在跟随行业快速发展的同时,通过大径化趋势进一步提升自身的市场份额,维持高速增长。

  轻掺杂低缺陷大硅片起点高,工艺难,合格率已接近国际大厂。目前公司8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5万片的规划,目前按计划以8000片/月的规模进行生产,产品已进入客户认证流程,进展顺利。公司在8英寸抛光片领域已积累了较好的切片、研磨和清洗等技术,结合前端的高纯、低缺陷材料生产工艺,未来的国产替代突破值得期待,验证进度有望超预期。

  公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2021-2023年净利润分别为2.25、2.88和3.40亿元,对应EPS分别为1.41、1.80和2.12元。当前股价对应2021-2023年PE值分别为43.12、33.77和28.60倍。我们看好公司传统单晶硅材料因芯片大径化而持续提升份额,基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献,通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代,从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。维持“强烈推荐”评级。

  近期的平均成本为84.14元,股价在成本上方运行。多头行情中,并且有加速上涨趋势。今日该股涨停,资金流出量适中,且换手率为20.493%,较为活跃。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁184.6万股(预计值),占总股本比例1.15%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)